手机芯片怎么焊接-手机芯片焊接技巧视频

手机芯片怎么焊接在一起？

这是一个非常复杂的问题，需要多方面的技术支持。

目前国内手机芯片制造商主要有华为海思、紫光展锐、联发科、高通、三星、、sk海力士、台积电等，其中华为海思是全球最大的手机芯片设计公司，也是唯一一家拥有自主知识产权的手机芯片设计公司。但是，由于海海思麒麟芯片的生产难度非常大，所以华为一直没有大规模量产。不过，近日有消息称，华为已经开始在研发7nm工艺的麒麟芯片了，这意味着80即将问世。那么，华为为什么要这么做呢？难道是因为美国禁令的影响？其实不然，主要原因有三点。

第一，华为不想放弃海思麒麟芯片片。众所周知，华为海思是世界上最顶尖的半导体公司之一，拥有自主研发的麒麟芯片。但是，由于美国的制裁，导致海思麒麟芯片无法生产，只能依靠台积电代工。而台积电作为全球最大的芯片代工厂，每年的营收高达几千亿美元，占据了大部分的市场份额。

所以，华为海思想要要继续发展，就必须寻找一家代工厂，来帮助自己生产芯片。不过，在这之前，华为已经找到了另一家半导体巨头，那就是中芯国际。据悉，中芯国际目前已经成功研发出14nm工艺的芯片，并且已经进入量产阶段。

这一消息传出后，美国立刻坐不住了，开始大肆宣扬中芯国际的实力。然而在这个时候，台积电却突然宣布，将在南京扩建28nm芯片厂，这是怎么回事呢？难道台积电要重新回到中芯国际的怀抱吗？对此，我国半导家张忠谋表示，台积电此举是为了自保，毕竟中芯国际已经成功量产28nm芯片，而且性能也非常出色。

如果台积电继续留在中芯国际，势势必会影响到中芯国际的发展。所以张忠谋才会这么做，不得不说，张忠谋的眼光还是非常独到的。