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本发明涉及一种用于制造包括多个电极的集成电路的方法，所述方法包括。更具体地，本发明涉及一种用于制造包括多个电极的集成电路路的方法，所述方法包括。更具体地，本发明涉及一种用于制造包括多个电极的集成电路的方法，所述方法包括。

更具体地，本发明涉及一种用于制造造包括至少一个电极的集成电路的方法，所述方法包括。更具体地，本发明涉及一种用于制造包括至少一个电极的集成电路的方法，所述方法包括。更地，本发明涉及一种用于制造包括至少一个电极的集成电路的方法，所述方法包括。

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更具体地，本发明涉及一种制造包括至少一个电极的集成电路的方法，所述方法包括。更具体地，本发明涉及一种制造包括至少一个电极的集成电路的方法，所述方法法包括下列步骤。

首先，提供基底，其具有第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面彼此平行且相对于彼此倾斜，其中，所述基底包括多个导电元件，每个导电元件具有至少一个电极，所述电极与所述基底的第一表面相接触。然后，在所述基底上沉积一层绝缘材料，以形成所述绝缘层。最后，在所述绝缘层上沉积一层导电涂层，以形成所述导电结构。本发明提供的技术方案可以有效解决现有技术中存在的问题，提高了产品的耐用性和使用寿命。

同时，本发明还公开了一种制备该电子元器件的方法。本发明的有益效果是：通过在绝缘层上沉积导电涂层，以以实现电子元器件的高耐用性和长使用寿命。本发明的优点是：该方法简单，成本低，适合工业化生产。本发明的不足之处是：该方法需要大大量的原材料，生产周期长，产品质量不稳定，不能满足市场需求。