集成块封装怎么分类？贴片集成块封装

集成块封装怎么分类？1、集成块封装的方式主要有三种：热压法、挤压法和注塑法。热压法是最常用的一种封装方式，也是目前市场上应用最广泛的封装方式。3、集成块封装的优点：1、可以实现多种功能，如电子元器件、模拟开关、传感器、光电器件等。2、集成块封装具有良好的散热性能，，在温度较高的环境下，可以保证集成块封装的正常工作。3、集成块封装的成本较低，一般只有同等规格的硅片的1/3左右。

一、各种手机电路板上的集成块(如CPU电源IC字库等)怎么区分和记忆呢？

凭经验。手机内芯片的供应商就那么些家，干得久了就会知道哪种料号是谁家的什么料。比如qsc的是高通的，mt开头是mtk的，音频模块现在很少用了，一般是用astron和ti，电源ic（应该叫pmu），一般是和主芯片同一个厂家，料号以p开头。看布局也能看出来，一般靠近天线的是transceiver和pa，靠近memory的是主芯片，周围排了很多大封装电容的是pmu。

二、TC4069集成块的作用？

　　TC4069UBP是TOSHIBA生产的CMOS六反相器，DIP封装的。CMOS电路六反相器（非门）。输入高电平则输出低电平，输入低电平则输出高电平。　　一般意义上讲，集成块就是指集成电路，集成块是集成电路的实体，也是集成电路的通俗叫法。从字面意思来讲，集成电路是一种电路形式，而集成块则是集成电路的实物反映。